一、产品简介及用途
顶鑫4183贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，顶鑫4183具有优良的触变性，特别适用于手动钢网及厚板印。
二、固化前材料持性
| 项目 | 典型参数 |
| 外观 | 红色凝体胶 |
| 屈服值（25℃，pa） | 620 |
| 比重（25℃，g/cm） | 1.2±0.1 |
| 粘度（25℃，cps） | 36万±10% |
| 触变指数 | 6.2~6.8 |
| 闪点（TCC） | ＞95℃ |
| 颗粒尺寸 | ≤15um |
| 铜镜腐蚀 | 无腐蚀 |
三、贮存条件
在2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。
四、使用方法及注意事项
藏贮存的顶鑫4183须回温之后方可使用。在25℃的环境下，常规30ml的回温2-4小时，200-300ml 的回温4-6个小时。
注意事项：
（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
（3）如在非标准的常规环境（25℃），请根据具体环境使完全解冻，切勿通过加热快速解冻胶水。
五、固化条件
推荐的固化曲线如下图：
适宜的固化条件一般是150℃加热120-150秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下图：
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性
| 项目 | 典型参数 |
| 密度（25℃，g/cm） | 1.12±0.1 |
| 热膨胀系数（um/m/℃） ASTM E831-86 |
a1：＜tg50 |
| a2：＜tg160 | |
| 导热系数 ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.25 |
| 比热KJ.Kg-1.K-1 | 0.3 |
| 玻璃化转化温度（℃） | 112 |
| 介电常数 | 3.8（100KHz） |
| 介电正切 | 0.014（100KHz） |
| 体积电阻率ASTM D257 | 2.1*10Ω.CM |
| 表面电阻率ASTM D257 | 2.1*10Ω.CM |
| 电化学腐蚀DIN 53489 | AN-1.2 |
| 剪切强度（喷砂低碳钢片）N/mm ASTMD1002 | 26 |
| 拉脱强度N（C-1206,FR4 裸露线路板） | 63 |
| 矩强度N.mm（(C-1206,FR4 裸露线路板） | 51 |
七、耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002 剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在150℃固化30分钟
热强度
八、耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在22℃试验下
| / | 初始强度剩有率% | |||
| 条件 | 温度 | 100hr | 500hr | 1000hr |
| 空气 | 22℃ | 100 | 100 | 100 |
| 空气 | 150℃ | 95 | 95 | 93 |
| 98%RH | 40℃ | 88 | 76 | 74 |
| 萜烯 | 22℃ | 100 | 100 | 100 |
九、耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品DX4181 经过热焊料浸渍试验合格。将使用DX4181 粘接到FR4PCB 上的C-1206 电容器置于温度为260℃的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。
说明：
技术参数所提及信息，包括对产品使用及应用的建议，均基于我司在制作本技术参数之时所掌握的与产品相关的知识及经验而获得的。对于任何人采用我司无法控制的方法得到的结果，我司恕不负责。自行决定把本产品应用在本技术参数中提及的生产方法上，及采取本文中提及的措施来防止产品在贮存和使用过程中的可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。产品可能有多种用途、并因用途变化及不受我司掌控的贵司操作条件的变化而变化。因此，顶鑫技术对产品是否适用于贵司使用的生产流程及生产条件、预期用途及结构不承担责任。我司强烈建议贵司在生产产品前进行测试以确定该产品的适用性。
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