一、产品简介及用途
贴片红胶DX-4182是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，专业为贴片SMD粘接设计使用的，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶。固化后粘接强度高。
红胶DX-4182是我司精心研制的一款针对各种原器件贴片的点胶，以玻璃二极管，三极管和M7做试验，平均推力可达3KG左右，具有一定的品质保障后才推向市场，价格和质量具有一定的优势。
二、固化前材料持性
| 项目 | 典型参数 |
| 外观 | 红色凝体胶 |
| 屈服值（25℃，pa） | 600 |
| 比重（25℃，g/cm） | 1.2 |
| 粘度（25℃，cps） | 7.5-8.5（万） |
| 触变指数 | 6.5-7.5 |
| 闪点（TCC） | ＞90℃ |
| 颗粒尺寸 | 15um |
| 铜镜腐蚀 | 无腐蚀 |
三、贮存条件
贮存条件2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。
四、使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶DX-4182须回温之后方可使用，30ML针筒需1小时，200G/360G装需2小时。
注意事项：
（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件
宜的固化条件一般是150℃加热4分钟，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间关系如下
例：八温区回流焊示意表
| -2温区 | 3-4温区 | 5-6温区- | 7-8温区 |
| 120-140℃ | 150℃-160 | 185℃-190 | 150℃--110 |
| 全程3分半-5分钟左右 | |||
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
附：红胶的使用流程方法
先放置 PCB 板----手工或机器点胶---贴件---QC 目视检查校正—过回流焊【固化温度 150 度固化时间（恒温）3.5 分钟】----QC 目视检查【掉件情况】。后续根据客户个人生产情况是否要插件后过锡炉或波峰焊生产。
六、固化后材料性能及特性
| 项目 | 典型参数 |
| 密度（25℃，g/cm） | 1.2 |
| 热膨胀系数（um/m/℃） ASTM E831-86 |
25℃-70℃51 |
| 90℃-150℃160 | |
| 导热系数 ASTM C177，W.M-1.K-1 | 0.26 |
| 比热KJ.Kg-1.K-1 | 0.3 |
| 玻璃化转化温度（℃） | 105 |
| 介电常数 | 3.8（100KHz） |
| 介电正切 | 0.014（100KHz） |
| 体积电阻率ASTM D257 | 2*10Ω.CM |
| 表面电阻率ASTM D257 | 2*10Ω. |
| 电化学腐蚀DIN 53489 | AN-1.2 |
| 剪切强度（喷砂低碳钢片）N/mm ASTMD1002 | 24 |
| 拉脱强度N（C-1206,FR4 裸露线路板） | 61 |
| 矩强度N.mm（(C-1206,FR4 裸露线路板） | 52 |
七、耐环境性能
试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度
试验材料：GBMS搭剪试片
固化方法：在150℃固化4分钟
热强度
八、耐化学/溶剂性能
在标明温度下老化，在22℃试验下
初始强度剩有率%
| / | 初始强度剩有率% | |||
| 条件 | 温度 | 100hr | 500hr | 1000hr |
| 空气 | 22℃ | 100 | 100 | 100 |
| 空气 | 150℃ | 95 | 95 | 90 |
| 98%RH | 40℃ | 90 | 80 | 75 |
| 萜烯 | 22℃ | 100 | 100 | 100 |
九、耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品红胶DX-4182经过热焊料浸渍试验合格。将使用红胶 DX-5012粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为280℃的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
十、包装形式
包装形式：30ml/200g/360g
保质期：3个月
