产品简介:
3605是一款单组分改性环氧树脂体系的底部填充保护胶,适用于裸晶元液态封装,保护裸露半导体器件。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,高纯度,低应力高可靠性及抗腐蚀能力。
产品特点:
单组份快速固化:低收缩,高可靠性,低卤素
耐温 -40°-200°
典型用途:
手机、汽车应用,IC存储卡,芯片载体混合电路,BGA等
固化前材料性能:
典型值 | |
化学类型 | 改性环氧树脂 |
外观 | 黑色液体 |
比重@25℃ | 1.6 |
粘度,@25℃,mPa.s | 1300 |
触变指数 | 1.5 |
工作寿命@25℃小时 | 72 |
固化后材料物理性能:
硬度,Shore D | 90 |
收缩率,% | <1.5 |
剪切强度,MPa | ≥8.0 |
玻璃转化温度(Tg),℃(TMA) | 160 |
热膨胀系数,10/℃,TMA | |
α1, ppm/℃ | 25--30 |
α2, ppm/℃ | 95 |
储能模量,MPa,DMA | 5600 |
弯曲强度,MPa,16*4mm横截面 | 132 |
弯曲形变,%,10mm/min | 8% |
体积电阻率,ohm cm,DC500V | 32x10E15 |
1min | 49x10E13 |
介电常数/损耗,100kHz | 3.6/0.3 |
吸水率,%,100℃水@2h | 0.56 |
可析出离子浓度,ppm | |
氯离子 | 8 |
钠离子 | 1 |
固化条件:
基板预热温度,℃ | 50-80 |
凝胶时间@150℃,秒 | 180 |
固化条件@120℃,分钟 | 60 |
固化条件@150℃,分钟 | 30 |
以上固化条件仅作为指导,其他条件也可能得到较佳效果,但绝大部分应用不可使温度低于120℃。
使用方法:
1、请于2-8℃冷藏密封保存。
2、使用前必须先解冻回温以避免内部结晶,室温下解冻直至达到室温(大约2-4小时),请勿在炉内加热解冻。
3、请于开封后24小时内用完。
4、由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质,导致胶水粘度状态变化,请减少室温放置时间,避免二次冷藏。
5、尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理,但请在最终使用时再次进行脱泡处理,以避免空气进入。
储存条件/期限:
除标签上另有注明,本产品的理想贮存条件是将未开口的产品冷藏在温度2-8℃@6个月
储存条件的变化会影响产品粘度及其他性能指标的变化。
包装规格:
30ml/支 55ml/支或客户指定
注意事项:
应用:
1、本品不宜在纯氧和/或富氧中使用,不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。
2、胶水回温及使用环境温度不宜超过40℃,以免发生凝胶。
3、为避免污染原装粘结剂,不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。
安全:
1、对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏。万一进入到眼睛里,用水清洗15分钟,并看医生。如果接触到皮肤,用肥皂水清洗。
2、过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。如果发生皮肤过敏,请停止使用并接受医生治疗。可使用涂覆管避免皮肤直接接触。
此外,还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。
(详细安全指引参阅相应 MSDS)
说明:
本文中所含的各种数据仅供参考,并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上,及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。